プラスチックを使用しない個装パッケージ『Xperia PRO-I』、 『Xperia 1 III』（SIMフリーモデル）

開始時期（予定）等

2021年10月

技術やビジネスモデルの説明

Xperiaはこれまでに、パッケージ表面の保護加工の変更や表面に貼るシールの紙化などを行い、パッケージに使用するプラスチックの削減を進めてきました。21年10月に発表した『Xperia PRO-I』では、個装パッケージ表面に貼るシールや製品本体を包む包装材、具体的にはボックスや仕切りなどを紙にすることで、Xperiaとして初めて個装パッケージにおけるプラスチック使用量ゼロ※を実現しました。同日発表した『Xperia 1 III』（SIMフリーモデル）においても同様にボックス、トレイ、仕切りの紙への変更に加えフィルムラミネートを耐摩耗ニス加工に変更。さらに、同梱のUSBケーブルの梱包帯もフィルムから紙製スリーブに切り替えることにより個装パッケージのプラスチック使用量ゼロ※を実現しています。

※コーティングや接着で用いる材料は除く。

取組を紹介したURL等

https://www.sony.co.jp/corporate/information/news/202110/21-035/

https://www.sony.co.jp/corporate/information/news/202110/21-037/